1、深翻施肥 在進行深翻作業(yè)的同時將底化肥翻置到耕層底部,施肥深度可達20cm 左右。
2、深松施肥 在深松作業(yè)時,隨機進行深施肥,底肥由于深松作業(yè)深度較大,一般30-40cm,應控制施肥深度,不超過30cm。
3、打壟施肥 在打壟作業(yè)時,利用起壟犁上的施肥裝置,將底肥施入壟底,一般可達15-20cm。
4、播種施肥 利用播種機上的施肥裝置,隨播種隨施底肥和口肥。一般肥應施在種床下5-15cm,種側3-5cm 為宜,如果機器能滿足更深的施肥功能,就要分層施肥,必須保證種下5-15 厘米3-5 厘米種子化肥,5-10cm 耕層中有肥。
5、中耕追肥 玉米的后期追肥對促進后期生長發(fā)育及提高產(chǎn)量很有作用,進行中耕追肥時追肥深度達到10cm 左右,應以壟溝追肥為主,時間與中耕作業(yè)同步進行,達到深趟溝,淺覆土,多回土。